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财经新闻：


截至目前，全球90%的手机、80%的冰箱、76%的彩电都产于中国，然而中国制造的集成电路产值只占了全球的8.4%。

半导体制造行业的薄弱，让中国每年进口了全球集成电路产品的60%。

在过去的很长时间里，虽然中国的半导体产业发展迅速，但一直呈现出封装、设计强，制造弱的格局。

这一结构与不同细分领域所需要的技术难度有关——发展较快的是技术壁垒低，劳动力成本优势明显的封装环节；紧随其后的是，一批诸如海思芯片的设计厂商也正在快速崛起；而相对薄弱的芯片制造行业，正在得到越来越多的关注。

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半导体产业垂直分工流程和基础环节
中国的“野心”，是让集成电路产值在未来5-6年占到全球的三分之一，而这一点若想实现，必须依赖于半导体制造行业的崛起。

2019年10月22日，大基金二期成立。根据规划，其投资方向将重点放在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等芯片制造领域。

半导体制造若想大发展，设备必须先行。对于半导体设备领域来说，最好的时代才刚刚到来。

继《越过7到10亿的山丘，哪些国产半导体设备企业将突破盈利加速拐点？ 》，国泰君安电子团队再次聚焦国产半导体设备生产商。

通过分析内资关键产线的资本支出、产能规划和具体设备的采购情况，国泰君安电子团队指出，半导体设备的超长景气周期刚刚开启，设备支出大年预计在2023年后来临，国产半导体设备三大巨头（北方华创、中微半导体、盛美半导体）的业绩有望随之迎来爆发。